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Le X850: lo nuevo de LeEco con Snapdragon 821

Después de haber presentado oficialmente en Estados Unidos el Le Pro 3 y el Le S3, un nuevo teléfono de LeEco ha sido certificado por TENAA, listado como Le X850 y alimentado por el último chip de Qualcomm, el Snapdragon 821. 

Dicha certificación nos desvela también una gran pantalla de 5.7 pulgadas y resolución QHD, 4GB de RAM y 64GB de almacenamiento. En cuanto a las cámaras, el teléfono cuenta con una configuración de doble cámara trasera de 13MP y una frontal de 16MP. Así mismo, contamos con una generosa batería de 3.900mAh.

Con un peso de 185g y grosor de 7.99mm, el teléfono llegará en colores gris y dorado. Su precio es aún todavía desconocido, pero la compañía china nos tiene acostumbrados a terminales con las mejores especificaciones a precio de derribo.

Fuente: gsmarena

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